原标题：制造业AI大模型厂商博瀚智能获A+轮近亿元融资

　　制造业AI大模型厂商博瀚智能日前完成A+轮近亿元融资，由金浦投资、中信资本联合领投，融煜创投、卓源资本跟投。本轮融资资金将用于大模型落地、智能制造等领域业务研发及市场拓展。

　　据云沐资本，博瀚智能成立于2019年，主攻人工智能端到端大模型基础平台，面向智能制造、自动驾驶等场景提供机器学习和深度学习产品及解决方案。博瀚智能于2020年发布全球 支持华为昇腾NPU和英伟达GPU的异构人工智能平台并投入商用。

　　自2019年成立以来，博瀚智能已获多轮融资，去年下半年，博瀚智能获数千万A轮融资，由清华系投资机构卓源资本领投，公司创始团队跟投，云沐资本担任 财务顾问。

　　据介绍，博瀚智能也拓展自动驾驶、超算中心、医疗等领域业务，与一线主机厂、大型央国企、运营商等开展合作，提供端到端平台工具产品。博瀚智能创始人兼CEO郭玮出身清华大学电子工程系，尤其在大模型落地方面，博瀚智能基于自研的博识大模型平台，联合合作方为行业客户提供大模型数据处理、模型微调、优化、压缩、部署等解决方案与服务，帮助具体场景下大模型落地运转。